发包人:胜伟策电子(江苏)有限公司
工程名称:胜伟策电子(江苏)有限公司新建年产126万平方米印刷电路板封装芯片电子产品项目工程概况工程地点:金坛区钱资湖大道以南、水北路以西;
建筑面积:约130000平方米;
签约合同价:约28000万元;
工程内容:保温、桩基基础、防水工程、地基与基础工程、基坑支护工程、土石方工程、一般水电、房屋结构、室内装饰、外墙装饰、装饰装修、机电安装工程、通风空调工程、金属门窗、管道安装工程、消防工程。
开工、竣工日期:2018年11月15日-2020年06月26