发包人：胜伟策电子（江苏）有限公司

工程名称：胜伟策电子（江苏）有限公司新建年产126万平方米印刷电路板封装芯片电子产品项目工程概况工程地点：金坛区钱资湖大道以南、水北路以西；

建筑面积：约130000平方米；

签约合同价：约28000万元；

工程内容：保温、桩基基础、防水工程、地基与基础工程、基坑支护工程、土石方工程、一般水电、房屋结构、室内装饰、外墙装饰、装饰装修、机电安装工程、通风空调工程、金属门窗、管道安装工程、消防工程。

开工、竣工日期：2018年11月15日-2020年06月26